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ニュース&トピックス

このサイトには(株)東芝、及び一部の東芝グループ会社が発信するプレスリリースやトピックスへのリンクを掲載しています。対象となる東芝グループ会社は「会社別で見る」のページでご確認ください。(グループ会社のプレスリリースやトピックスのタイトルをクリックすると、各社ウェブサイトに掲載されている情報が表示されます。)

掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

新着情報

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2016年06月23日
官公庁・自治体LGWAN-ASPのグループウェア『desknet’s NEO.Gov LGWANクラウド』サービスを開始 (東芝ソリューション株式会社)
東芝ソリューションは、官公庁・自治体向けの専用機能を強化したグループウェア『desknet's NEO.Gov(デスクネッツネオドットガブ) LGWANクラウド』をLGWAN-ASPのクラウドサービスとして6月30日より提供を開始します。
2016年06月23日
ウェスチングハウス社社長交代について
6月22日付でウェスチングハウス社現社長ダニー・ロデリックが東芝 エネルギーシステムソリューション社の社長になることを受けて、同日付で新社長(暫定)としてホセ・エメテリオ・グティエレスが任命されました。
2016年06月17日
省エネ、安全に関する新機能を追加した薄形省スペース動く歩道の発売について (東芝エレベータ株式会社)
東芝エレベータ株式会社は、動く歩道のデザインを一新し、省エネ性能の向上およびご利用者の安全に配慮した新形の動く歩道を2016年6月17日から発売します。
2016年06月15日
世界初、2Xnm世代以降トランジスタ向けに高速で低消費電力な1Xnmサイズの不揮発性STT-MRAM用MTJ素子を開発
当社は、将来の高性能・低消費電力コンピューティングに必要なキャッシュメモリ向けに、2Xnm世代以降のシリコントランジスタで製造可能な不揮発性磁性体メモリSTT-MRAM用MTJ(Magnetic tunnel junction)素子を開発しました。
2016年06月15日
放電耐量を向上させるアナログパワー半導体向け0.13μmプロセスの静電気放電保護素子を開発
当社は、業界最先端である0.13μm世代のアナログパワー半導体向けプロセスにおいて、トランジスタ構造の最適化により静電気放電特性を改善させ、当社の既存素子と比較して、静電気放電耐量を4倍向上させるとともに、放電耐量のばらつきを12分の1に低減しました。また3次元シミュレーションを用いた解析では、トランジスタ構造の改良による耐量向上のメカニズムを実証しました。当社は、本成果をチェコにて開催される半導体国際学会「ISPSD2016」にて発表しました。
2016年06月14日
無線通信ICの受信感度を改善するスプリアスキャンセルクロック生成器を開発
当社は、無線通信ICのクロック信号に起因するスプリアス(妨害波)の発生を抑えることで受信感度を改善するスプリアスキャンセルクロック生成器を開発しました。Bluetooth® Smart向けLSIでは、スプリアスの影響により一部のチャネルで受信感度が劣化してしまいますが、本生成器を適用することで従来と同等の-93dBmの受信感度を全てのチャネルで実現しました。本成果の詳細を、ホノルルで開催される半導体国際会議「VLSIシンポジウム2016」にて発表します。
2016年06月14日
スリムな奥行きで設置性を高めたオーブンレンジ「石窯ドーム」の発売について (東芝ホームテクノ株式会社)
過熱水蒸気オーブンレンジの新製品として、石窯ドーム「ER-PD7000」他2機種を8月上旬から順次発売します。
2016年06月14日
小面積で低価格の不揮発FPGAを実現する回路技術を開発
当社は、カスタムLSIに集積可能でチップ製造後にユーザーにて回路情報を書き換えることができるFPGA(field-programmable gate array)について、不揮発メモリの技術を応用することで、従来よりも小面積、かつ低価格で製造できる回路技術を開発しました。本技術の詳細を、ホノルルで開催される半導体デバイスに関する国際会議「VLSI技術シンポジウム2016」にて、6月14日(現地時間)に発表します。
2016年06月14日
東京メトロ銀座線向けに非常走行用電源装置を納入
当社は、東京地下鉄株式会社の銀座線1000系車両向けに、高い安全性と耐低温特性が特長のリチウムイオン二次電池「SCiB™」と充放電制御装置を組み合わせた非常走行用電源装置を納入しました。

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