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欧州における半導体製造拠点の増強について

1996年1月9日

 当社は、欧州における旺盛な半導体需要に対応するため、東芝セミコンダクタ ドイツ社(所在地:独ニーダーザクセン州ブラウンシュバイク市)において、 パワー半導体であるIGBT(バイポーラ形電界効果トランジスタ)の組立工程の 製造ラインを設置します。

 約5億円の投資を行い、既存建家内に製造設備を順次導入し、平成8年4月から 月産3万個規模で生産を開始する予定です。

 当社は、新設のIGBT生産ラインにおいて、最先端のプロセス技術である 1ミクロンの微細加工技術を採用したIGBT素子を姫路半導体工場から供給し、 電源電圧が1200V/50A〜600Aクラスの標準品の生産を行う計画です。

 IGBTは、汎用モータやインバータ制御機器、FA機器などのスイッチング素子と して用いられる半導体で、平成7年の世界需要は、対前年比15%増の 約300億円が見込まれています。このうち欧州の需要が約45%を占めています。

 当社は、IGBTの最大の市場である欧州において組立生産を開始することにより、 需要の変動に迅速かつ柔軟に対応できるとともに、専任の技術者を派遣し、 顧客サポート力を向上させます。

 東芝セミコンダクタドイツ社は、当社唯一の欧州における半導体の製造拠点として、 昭和57年に半導体の組立製造を開始して以来、順次拡大してきており、現在、 ダイナミックRAMを中心としたメモリを月産100万個、ASIC (特定用途向けIC)を月産10万個生産しています。


東芝セミコンダクタドイツ社の概要

社長 中田 晴夫
資本金 9億5,200万円(1,500万独マルク)
設立 1982年12月
生産品目 メモリ 100万個/月
(16MDRAM 25万個/月、ASIC 10万個/月)
敷地面積 約45,000square meters
延床面積 約7,000square meters
従業員数 約190名


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