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メカトロニクス機器事業の展開について

1996年6月28日

 当社は、マルチメディア化の進展にともない拡大している、半導体や情報通信 機器の生産の中心となるメカトロニクス事業において、市場のグローバル化や事業 環境の変化、価格競争の激化に対応するため、東芝および東芝グループの持つ技術力、 生産力、マーケティング力を活用し、事業の拡大を図っていきます。

 現在の「東芝精機株式会社」を7月1日付で「東芝メカトロニクス株式会社」に 社名を変更するとともに、7月中に20億円を増資し資本金30億5千万円とします。
 また、表面実装装置、テープを使ってLSIを自動実装するTAB実装装置、 磁気浮上搬送システムやモールドマシンなどの事業を8月1日付で当社から新会社へ 移管します。
 新会社は、「東芝精機株式会社」が現在既に手がけているダイボンダ、ワイヤ ボンダ、レーザマーカなどLSI組立製造装置事業と、新たに当社から移管する メカトロニクス事業との相乗効果によって一層の事業拡大を目指します。

 また、組み立て・ハンドリングを主な対象としたロボット事業については、工作 機械、プラスチック加工機械などの機械加工システムにおけるキーコンポーネント としてさらに事業拡大を図るため、「東芝機械株式会社」に8月1日付で移管します。

 さらに、X線によって金属部品や食品の内部の品質を解体することなく検査する 非破壊検査装置事業については、「東芝FAシステムエンジニアリング株式会社」に 8月1日付で移管します。

 メカトロニクス機器事業は、エレクトロニクス機器の高機能化に対応し、より 高密度な電子部品の実装を可能にする実装装置や、薄型多ピンパッケージのLSI、 小形電子部品の組立装置の需要が拡大しています。一方、市場のボーダレス化、 価格競争の激化などが進んでおり、価格競争力のある事業体制の構築が必要と なってきています。

 このような事業環境の変化に対応するため、今回新たに東芝グループ内において メカトロニクス事業の分担の最適化を図り、関係会社のもつ生産力、システム力、 マーケティング力を活用するとともに、当社生産技術研究所を中心とした技術開発と 連携することによって、今後の一層の事業拡大を図るものです。


東芝メカトロニクス株式会社 概要
社長名 牛久 宰
資本金 30億5千万円
本社所在地 神奈川県海老名市東柏ケ谷5−14−1
設立時期 社名変更 平成8年7月1日  事業移管 平成8年8月1日
売上高計画 平成8年度 200億円
人員 約650名(平成8年8月1日時点)
生産拠点 本社事業所、中部事業所
事業内容 自動組立機器(管球製造設備、記録媒体組立装置、二次電池製造装置)、
ビジネス機器(印刷関連機器、ビジネスフォーム機器)、
磁気浮上搬送システム、
半導体組立装置(ダイボンダ、ワイヤボンダ、モールドマシン)
電子部品実装装置(TAB、OLB、表面実装機)、
電子応用装置(YAGレーザ、マイクロ波加工機)

東芝機械株式会社 概要
社長名 岡野 貞夫
資本金 123億79百万円
本社所在地 東京都中央区銀座4−2−11
事業内容 工作機械、ブラスチック加工機械、産業機械、半導体製造装置、
油圧機器等の製造販売

東芝FAシステムエンジニアリング株式会社 概要
社長名 菅谷 和彦
資本金 1億円
本社所在地 東京都府中市晴見町2−24−1
事業内容 CIM・FA関連のエンジニアリング、X線応用検査装置の製造・販売


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