ケイデンス・デザイン・システムズ株式会社
シノプシス株式会社
ソニー株式会社
株式会社　東芝
富士通株式会社
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

　ケイデンス･デザイン･システムズ社、シノプシス社、ソニー株式会社、 株式会社　東芝、富士通株式会社、メンター・グラフィックス社など３５社以上の 電子産業関連企業は、システム・オン・チップの開発に向けて各社の持つＡＳＩＣ （特定用途向けカスタムＬＳＩ）関連技術の標準化を進めることで合意しました。

　今回、開発元の異なる機能ブロック（ＩＰ）（注）を１チップ上に集積しシステム・ オン・チップを実現するために、あたかもプリント基板上に電子部品をはめ込むのと 同様にＩＰを搭載することができる「仮想ソケット（ＶＳＩ：VIRTUAL SOCKET INTERFACE）」技術を提案します。

　これまでシステムＬＳＩにＩＰを内蔵させるためには、個々の開発元のデータを 加工するため、多大の労力が避けられませんでした。この「ＶＳＩ」技術により、 その労力を軽減させ、異なる開発元のＩＰをワールドワイドに流通させることが できます。

　「ＶＳＩ」技術を実現するためには、ＩＰの各種データ構造を関連各社で 標準化する必要があります。また、世界規模の流通促進を図るためにはオープン指向に 基づいた組織設立が必要不可欠との認識で、今回の合意に至りました。

　「ＶＳＩアライアンス」で作られたドキュメントはメンバー全員の意見を 反映することができ、主なドキュメントは様々な標準化団体に公開されます。また、 「ＶＳＩアライアンス」は、非営利の標準化団体であり、誰でも参加できる オープンなものです。
　「ＶＳＩ」標準の最初のリリースは、３カ月以内に発表する計画です。

　今回の合意に伴い、標準化を進める組織への参加を表明している企業は、ACTEL CORP.、ADVANCED RISC MACHINES 、ADVANCEL LOGIC CORPORATION、ALCATEL MIETEC、 ALTERA CORPORATION、ASPEC TECHNOLOGY, INC.、CADENCE DESIGN SYSTIMS、CIRRUS LOGIC INC、COMPASS DESIGN AUTOMATION、COMPCORE MULTIMEDIA、DSP GROUP, INC.、EXCELLENT DESIGN INC.、富士通、日立製作所、INTEGRATED SILICON SYSTEMS LTD.、 IREADY CORPORATION、MENTOR GRAPHICS、NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION、 日本電気、OBJECT ORIENTED HARDWARE、PHOENIX TECHNOLOGIES LTD.(VIRTUAL CHIPS)、 PRAIRIECOMM, INC.、RAPID ASSOCIATION、SAND MICROELECTRONICS, INC.、SILICON GRAPHICS INC.、ソニー、SUMMIT DESIGN, INC.、SUN MICROSYSTEMS INC.、SYNOPSYS, INC、 TEXAS INSTRUMENTS SEMICONDUCTOR GROUP、3SOFT、東芝、TSMC、VIEWLOGIC SYSTEMS,INC.、VLSI LIBRARIES INCORPORATED、VLSI TECHNOLOGY,INC.、XILINXの 各社です。（RAPID ASSOCIATIONはＩＰプロバイダの団体である）

　情報通信に映像が融合したマルチメディア化の進展に対応し、情報機器の小形化・ 高機能化が進んでおり、これを実現するために１チップ上で多機能を実現する システム・オン・チップの開発が求められています。

　現在、半導体メーカやＥＤＡベンダなど各社が、それぞれ独自の機能を持った ＩＰを開発していますが、多様な機能を持つＡＳＩＣを効率的に開発するため、 ＩＰを相互に活用することが必要となっています。

　そのような背景をもとに、事実上の標準（デファクト・スタンダード）の確立を 積極的に推進することを目標として、企業の内外にまたがる世界規模のＩＰ情報網 （ＷＩＮ：WORLDWIDE IP NETWORK)の構築という構想を含んでいます。ＬＳＩの設計の 際、このワールド・ワイド・ウェブ（ＷＷＷ）をベースとしたネットワークに アクセスするだけで、メガセルのソースに関する性能、費用、品質、リスク等につき、 即座に評価することが可能です。また、選択したＩＰの組込に必要な情報をすべて ネットワーク上で入手可能なため、ＩＰの交換や組込も容易になります。 ＩＰソースは、企業内設計グループ、半導体メーカ、ＥＤＡベンダ、独立系 ＩＰベンダが候補となります。

　標準化を進めることで、メガセルのプロバイダは標準に基づいた製品化を 行うことになり、顧客毎に異なる設計手順をサポートする必要はなくなります。 また、単独では解決が難しいサブミクロン技術の膨大な課題を討議する機会とも なります。

　今回の標準化の取り組みは、半導体メーカ、ＥＤＡベンダ、ＩＰベンダ、 情報機器メーカ、の四者のニーズが合致したもので、「ＶＳＩ」技術を 用いることによって多機能システム・オン・チップの実現を図ります。