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システム・オン・チップ技術の標準化について

1996年9月4日

ケイデンス・デザイン・システムズ株式会社
シノプシス株式会社
ソニー株式会社
株式会社 東芝
富士通株式会社
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社


「仮想ソケット」技術によって開発元の異なる機能ブロックを1チップ上に 容易に集積

 ケイデンス・デザイン・システムズ社、シノプシス社、ソニー株式会社、 株式会社 東芝、富士通株式会社、メンター・グラフィックス社など35社以上の 電子産業関連企業は、システム・オン・チップの開発に向けて各社の持つASIC (特定用途向けカスタムLSI)関連技術の標準化を進めることで合意しました。

 今回、開発元の異なる機能ブロック(IP)(注)を1チップ上に集積しシステム・ オン・チップを実現するために、あたかもプリント基板上に電子部品をはめ込むのと 同様にIPを搭載することができる「仮想ソケット(VSI:VIRTUAL SOCKET INTERFACE)」技術を提案します。

(注)IP(INTELLECTUAL PROPERTY): ここでは、再利用可能な設計資産を意味し、例として、CPUコア、 MPEGコア、インターフェースマクロ、ドライバモジュールなどの ハードウェアおよびソフトウェア機能ブロックがあります。

 これまでシステムLSIにIPを内蔵させるためには、個々の開発元のデータを 加工するため、多大の労力が避けられませんでした。この「VSI」技術により、 その労力を軽減させ、異なる開発元のIPをワールドワイドに流通させることが できます。

 「VSI」技術を実現するためには、IPの各種データ構造を関連各社で 標準化する必要があります。また、世界規模の流通促進を図るためにはオープン指向に 基づいた組織設立が必要不可欠との認識で、今回の合意に至りました。

 「VSIアライアンス」で作られたドキュメントはメンバー全員の意見を 反映することができ、主なドキュメントは様々な標準化団体に公開されます。また、 「VSIアライアンス」は、非営利の標準化団体であり、誰でも参加できる オープンなものです。
 「VSI」標準の最初のリリースは、3カ月以内に発表する計画です。

 今回の合意に伴い、標準化を進める組織への参加を表明している企業は、ACTEL CORP.、ADVANCED RISC MACHINES 、ADVANCEL LOGIC CORPORATION、ALCATEL MIETEC、 ALTERA CORPORATION、ASPEC TECHNOLOGY, INC.、CADENCE DESIGN SYSTIMS、CIRRUS LOGIC INC、COMPASS DESIGN AUTOMATION、COMPCORE MULTIMEDIA、DSP GROUP, INC.、EXCELLENT DESIGN INC.、富士通、日立製作所、INTEGRATED SILICON SYSTEMS LTD.、 IREADY CORPORATION、MENTOR GRAPHICS、NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION、 日本電気、OBJECT ORIENTED HARDWARE、PHOENIX TECHNOLOGIES LTD.(VIRTUAL CHIPS)、 PRAIRIECOMM, INC.、RAPID ASSOCIATION、SAND MICROELECTRONICS, INC.、SILICON GRAPHICS INC.、ソニー、SUMMIT DESIGN, INC.、SUN MICROSYSTEMS INC.、SYNOPSYS, INC、 TEXAS INSTRUMENTS SEMICONDUCTOR GROUP、3SOFT、東芝、TSMC、VIEWLOGIC SYSTEMS,INC.、VLSI LIBRARIES INCORPORATED、VLSI TECHNOLOGY,INC.、XILINXの 各社です。(RAPID ASSOCIATIONはIPプロバイダの団体である)

 情報通信に映像が融合したマルチメディア化の進展に対応し、情報機器の小形化・ 高機能化が進んでおり、これを実現するために1チップ上で多機能を実現する システム・オン・チップの開発が求められています。

 現在、半導体メーカやEDAベンダなど各社が、それぞれ独自の機能を持った IPを開発していますが、多様な機能を持つASICを効率的に開発するため、 IPを相互に活用することが必要となっています。

 そのような背景をもとに、事実上の標準(デファクト・スタンダード)の確立を 積極的に推進することを目標として、企業の内外にまたがる世界規模のIP情報網 (WIN:WORLDWIDE IP NETWORK)の構築という構想を含んでいます。LSIの設計の 際、このワールド・ワイド・ウェブ(WWW)をベースとしたネットワークに アクセスするだけで、メガセルのソースに関する性能、費用、品質、リスク等につき、 即座に評価することが可能です。また、選択したIPの組込に必要な情報をすべて ネットワーク上で入手可能なため、IPの交換や組込も容易になります。 IPソースは、企業内設計グループ、半導体メーカ、EDAベンダ、独立系 IPベンダが候補となります。

 標準化を進めることで、メガセルのプロバイダは標準に基づいた製品化を 行うことになり、顧客毎に異なる設計手順をサポートする必要はなくなります。 また、単独では解決が難しいサブミクロン技術の膨大な課題を討議する機会とも なります。

 今回の標準化の取り組みは、半導体メーカ、EDAベンダ、IPベンダ、 情報機器メーカ、の四者のニーズが合致したもので、「VSI」技術を 用いることによって多機能システム・オン・チップの実現を図ります。


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