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次世代CMOS標準ロジックICに関する提携について

1997年3月10日

株式会社 東芝
モトローラ・インク
フェアチャイルドセミコンダクター

 株式会社 東芝(社長:西室泰三)および 米国モトローラ社(最高経営責任者:クリストファー・B・ガルビン)、 米国フェアチャイルドセミコンダクター社(社長:カーク・P・ポンド)の三社は、 低電圧動作で世界最高速動作が可能な次世代CMOS標準ロジックICを共同開発するとともに、 相互にセカンドソースになることに合意し、このたび契約を締結しました。

 三社は、1997年内には新開発のICを商品化する予定です。 また、製品仕様などを合致させて互換性のある製品を同一時期に市場に投入することにより、 製品開発時期を早め、新市場の積極的な開拓を目指していきます。

 今回、三社が開発するのは、2.5ボルト/3.3ボルトの両電圧に対応した低電圧タイプで、 世界最高速の伝搬遅延時間2ナノ秒を実現するCMOS標準ロジックICです。
 低電圧駆動で高速なCMOS標準ロジックICは、 ATMやISDNなどの通信ネットワークやエンジニアリングワークステーション、 サーバーなどにおけるメモリのアドレスコントロールやメモリとCPU間の情報の送受信の 補助的な役割を果たすバス周辺の論理回路として用いるのに最適です。

 東芝は、フェアチャイルドセミコンダクターと平成4年5月に低電圧・ 高速動作が可能なCMOS標準ロジックICの共同開発や相互セカンドソースを行うことで提携し、 5ボルト動作時に伝播遅延時間5ナノ秒と高速で、低ノイズ性を実現した 「TC74VHCシリーズ」(東芝形名)を製品化しています。
 また、東芝とフェアチャイルドセミコンダクターは、平成5年7月には、モトローラとも提携し、 3.3ボルト動作時に伝播遅延時間4ナノ秒を実現した 「TC74LCXシリーズ」(東芝形名)もすでに製品化しています。
 「LCXシリーズ」は、伊国SGSトムソン社と米国ペリコム社も 今後順次商品化していく見込みです。

  今回、三社は、2.5ボルト/3.3ボルトの両電圧に対応した低電圧タイプで、 世界最高速の伝搬遅延時間2ナノ秒を実現した CMOS標準ロジックICを共同開発することにより、製品開発時期を早め、 新市場を積極的に開拓し、低電圧分野の標準化を促進していきます。

 CMOS標準ロジックICは、デジタル信号処理を行う基本的な回路を備えたICとして、 民生機器や産業機器など各種電子機器に使用されています。
 近年、ATMやISDNなどの通信ネットワークやエンジニアリングワークステーションなどにおいては、 データの高速処理や低消費電力化が進展しており、 低電圧駆動で高速処理が可能なCMOS標準ロジックICが求められています。
 CMOS標準ロジックICは、Bi−CMOSタイプに比べて消費電力(待機時)が 約500分の1になります。

 1996年の低電圧駆動のCMOS標準ロジックICの市場は、約80億円ですが、 2000年には約350億円に拡大する見込みです。


東芝の概要
社長 西室 泰三
本社所在地 神奈川県川崎市幸区堀川町72
従業員 70,179人(1996年9月末)
事業内容 半導体・電子部品・材料、情報通新機器、
重電・家電製品の製造・販売


モトローラの概要
最高経営責任者 クリストファー・B・ガルビン
本社所在地 米国イリノイ州シャンバーグ
従業員 約142,000人(1995年12月)
事業内容 半導体、通信機器、移動電話、コンピュータ、
情報システム、自動車エレクトロニクスの製造・販売


フェアチャイルドセミコンダクターの概要
社長 カーク・P・ポンド
本社所在地 米国メイン州サウスポートランド
従業員 約6,400人(1997年3月)
事業内容 ロジック製品、不揮発性メモリ、
電力・小信号用個別半導体の製造・販売


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