| 開発の背景と狙い 近年、パソコンをはじめとする携帯情報機器の小形化、軽量化が進んでおり、 これらの機器のキーコンポーネントである半導体においても、 薄形で高品質を実現したパッケージが求められています。 従来のパッケージは、湿度の影響により、大形化・薄形化するほどボード実装する際に パッケージ剥離が生じるなどの問題があり、 製品として出荷する際に防湿梱包をする必要がありました。 このため、パッケージ、チップ、リードフレームそれぞれの密着性を向上させることにより、 耐湿性にすぐれ防湿梱包が不要な高品質なパッケージが求められていました。 また、現在、ゲートアレイなど回路規模の大きい半導体においては、 大形・多ピンのＱＦＰを用いていますが、２００ピン以上のパッケージでは、 業界標準のパッケージ厚が３．６ミリメートルであり、携帯情報機器側のニーズとして、 さらに薄形のＱＦＰが求られていました。 当社は、このようなニーズに対応するため、 １９９５年４月に世界有数の半導体組立専門メーカである韓国・亞南産業と提携し、 薄形・多ピンのＱＦＰを共同開発してきました。 当社および韓国・亞南産業は、今後、本開発品の商品化に向けた準備をそれぞれで進めるとともに、 ＢＧＡ（Ball Grid Array）の開発も行っていきます。
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