プレスリリース (1997.4.23)2 | ニュース

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本開発品の技術の特長

熱伝導性にすぐれた銅製のリードフレームを採用するとともに、低温でアセンブリすることにより、リードフレームの酸化を抑制でき、リードフレームの密着性を向上させています。
半導体チップの裏面を紫外線で洗浄し不純物を除去することにより、密着性を向上させています。
パッケージの反りが最小となる断面構造をシミュレーションして最適化することにより、パッケージの低応力化を実現しています。
パッケージ樹脂とダイ・アタッチ・ペースト（接着剤）の組み合わせの最適化を図ることにより、高密着性とともに耐湿性にすぐれたパッケージを実現しています。

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