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東芝と富士通がマルチ・チップ・パッケージの仕様共通化で合意

1997年4月14日

フラッシュメモリとSRAMを 1パッケージに混載

株式会社 東芝
富士通 株式会社

 株式会社東芝と富士通株式会社は、フラッシュメモリとスタティックRAM(SRAM) を混載するマルチ・チップ・パッケージ(MCP) の仕様を共通化することで合意しました。
製造および販売は両社がそれぞれ独自に行いますが、仕様を共通化することにより、 互いにセカンドソースとなり、新しい MCPを普及させるとともに、 製品供給の安定化を図ってまいります。

 近年、携帯機器市場の拡大にともない、携帯電話などに使われるプログラム格納用の フラッシュメモリとCPUの動作中に一時データを格納するSRAMの需要が増大しております。 また、携帯機器の高機能化への対応や、より携帯性を高めるために、 それぞれのメモリ素子の外形の小型化が強く要求されています。

 今回、フラッシュメモリやSRAMで業界の高い地位にいる東芝と富士通が協力することにより、 このようなニーズに対応した、2つのメモリを1つのパッケージに搭載できるMCPの提供が可能となりました。
 両社が提供するMCPは、約1平方センチメートルの領域にフラッシュメモリとSRAMを搭載できるBGA (Ball Grid Array)タイプです。メモリ素子の占有面積は、従来のTSOP(Thin Small Out-line Package) を 2個使用したときと比べ、約3割にすることができます。
 また、この二種類のメモリは同一のバスに接続してMCP化されており、 メモリ素子からバスへの配線が約半分になり、部品点数の減少と相まって基板上の配線面積も小さくすることができます。 さらに、量産時にはTSOP2 個分と同等価格で提供が可能になります。

 今回共通化されるMCP 仕様では、基板との接続に用いる金属のボールの数は48個 (6 x 8) を規定いたしました。ボール間ピッチは基板への実装時の使いやすさを考慮し、 1ミリメートル としています。

 本MCPは、東芝と富士通より、それぞれ製品化、販売されます。4Mから32Mのフラッシュメモリと 1Mまたは2MのSRAMを組み合わせた構成が可能です。どの構成でも端子配列の互換性が保たれます。
 最初の商品は8Mフラッシュメモリと2MSRAMの組み合わせで、サンプルは1997年4月、 量産は1997年8月に、両社よりそれぞれ出荷する予定です。また、今後順次ラインナップを拡大してまいります。

[8Mフラッシュメモリ+2MSRAMのMCPの特長]
・パッケージタイプ : BGA
・ピン数 : 6×8(48ピン)
・ピッチ間隔 : 1mm
・ビット構成 : ×8ビットタイプ
・製品出荷時期 : サンプル1997年4月、量産1997年8月


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