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新製品の主な特長

  1. 0.25ミクロンCMOS微細加工技術を採用することによって、 チップサイズを世界最小の79.4平方ミリメートルに小形化しています。

  2. 微細加工技術や回路設計の最適化を図ることなどにより、 最小サイクルタイム6.5ナノ秒と業界最高速動作を実現しています。

  3. 次世代の高速パソコンの規格である100メガヘルツのメインメモリバスに対応し、 高速データ転送を可能にしています。

  4. 4メガワードX16ビット構成をはじめとし、8メガワードX8ビット構成、 16メガワードX4ビット構成をラインアップとして揃えています。

  5. セルアレイは、16メガビットずつの4バンク構成になっており、 メモリ動作時の処理能力を向上させています。

  6. インタフェースは、LVTTLに加え、 超高速動作に適した小振幅インタフェースができるSSTL対応品もラインアップしています。


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