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「MMX(R)テクノロジPentium(R)プロセッサ(233MHz)」を搭載した世界最高速のノートパソコン 「DynaBook TECRA(テクラ) 750」の発売について

1997年9月9日

次世代の省電力技術ACPIに対応

 当社は、インテル社が新たに開発した最高速CPU「MMX(R)テクノロジPentium(R)プロセッサ(233MHz)」を搭載するとともに、 3次元の高速処理を実現するS3社の3Dグラフィックチップ「S3 ViRGE(R)/MX 86C260」を採用した高機能ノートパソコン「DynaBook TECRA(テクラ) 750」を商品化し、 本日から日、米、欧など世界各国で同時発売します。

 「DynaBook TECRA(テクラ)750」は、 従来のCPU(「MMX(R)テクノロジPentium(R)プロセッサ(166MHz)」)よりも約1.29倍の処理性能の高速化と、 約50%の低消費電力化を実現した最高速CPU「MMX(R)テクノロジPentium(R)プロセッサ(233MHz)」を搭載しています。 さらに、低消費電力型の高集積ASICを採用した自社開発の最新PCIチップセット*1などにより、 標準で約4時間(従来機種DynaBook TECRA(テクラ)740は約2.5時間)の長時間バッテリ駆動を実現しています。

 また、メインメモリにはEDOモード対応の高速DRAMを32MB、 2次キャッシュメモリに512KBのパイプラインバーストSRAM、 「バスマスターIDE」で接続された5.1GB大容量ハードディスク装置、 薄型最大20倍速CD−ROMドライブのほか、ビデオ電話にも対応した高速モデム(K56Flex Ready)を標準装備しています。

 さらに、XGA(1,024X768ドット)に対応した13.3型の大型TFTカラー液晶ディスプレイの搭載や、 ビデオメモリに4MBのSGRAMを採用することで高速・高精細な表示能力を実現した高機能ノートパソコンです。

 なお、新製品はマイクロソフト社・インテル社・東芝が策定した次世代の省電力技術ACPI*2(Advanced Configuration and Power Interface)を業界に先駆けて採用し、 次期Windows(Windows(R)98)への対応を実現しています。

*1.チップセットとは、CPUとメモリ、拡張カードなどの間で発生するデータの受け渡しを管理する一群のLSIセットのこと。
PCIバス(32bit仕様のデータ転送が可能)を制御するものがPCIチップセット。
*2.マイクロソフト社が次期OS(Windows(R)98)に採用する電力制御規格。これまでパソコンのハードウェア側で制御していた電力制御機能を、パソコンの稼動情報をすべて把握しているOS側に移し、ACPI対応のハードウェアやアプリケーションソフトと連携させることで、よりきめ細かい電力管理を実現できる。


新製品の概要
開発の背景と狙い
新製品の特長
お問い合わせ先

なお、新製品情報は当社のPCホームページ
「PC STARS」(http://www2.toshiba.co.jp/pc/)でも提供します。


  • Pentium及びMMXは、Intel Corporationの米国及び他の諸国における登録商標です。
  • PS/2、XGAは、米国IBM Corp.の登録商標です。
  • S3、ViRGEは米国S3社の商標です。
  • Microsoft、Windowsは、米国Microsoft Corporation及び他の諸国における登録商標です。
  • Windowsの正式名称は、Microsoft Windows Operating Systemです。
  • SoundBlasterは、米国のCreative Technology社の商標です。
  • Ring Centralは、Ring Zero System Incの商標です。
  • CardWorksは、SystemSoft Corporationの商標です。
  • Hot Cafeは、株式会社ハイパーネットの登録商標です。
  • Guippy IIは、株式会社アトソン及び日本アイ・ビー・エム株式会社の著作物です。
  • ASTRANSACは、株式会社東芝の登録商標です。
  • IntelliSyncは、Puma Technologyの登録商標です。


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