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メモリ組立生産を行う新会社の設立について

1998年2月24日

 当社は、マルチメディア化の進展とともに今後需要の拡大が見込まれるメモリの生産体制の強化を図るため、 当社の国内のメモリ組立生産を一括して行う新会社として「四日市東芝エレクトロニクス株式会社」を、 98年3月2日付で、当社三重工場の隣接地に設立します。

 新会社の工場は98年3月に着工し、本年末から稼働を開始する計画で、 最先端の64メガビットDRAMをはじめとするメモリの組立生産を行います。 新工場建設に関わる投資額は約100億円で、 生産能力は2001年で月産約2500万個となる予定です。

 四日市工場では、現在、メモリ生産の前工程(ウエハ上にLSIを形成する工程) および後工程(ウエハからチップとして切り出しパッケージに組み立てる工程)を行っていますが、 新会社において後工程を一括して行うことによって、四日市工場での前工程生産の拡充も容易になります。

 新会社の資本金は、設立時4億5千万円です。 また、従業員数は、生産開始時で約300名、2001年には約800名の規模に拡大します。

 新会社の人員は、今後の生産規模の拡大に合わせ、 三重工場をはじめとする中部地区における東芝の工場の人材活用、および新規の採用によって対応していきます。


新会社設立の背景と狙い

 マルチメディア化の進展によって、今後、DRAMを中心とするメモリの需要が見込まれるとともに、 高機能化、高集積化が進むと予想されています。 さらに、DRAMだけでなく、メモリとロジックを1チップ上に混載したシステムLSIの需要が急速に拡大しています。

 当社は、このような半導体の需要構造の変化に対応するため、 DRAM生産については、64メガビットDRAMなど最先端メモリの生産を行っている四日市工場と合わせて、 今回DRAMの後工程生産を行う新会社の設立によって、 中部地区において国内の一貫したメモリ生産体制を構築します。
 また、大分工場をロジックやシステムLSIの中核拠点として位置づけることによって、 従来、メモリ生産の後工程を担当していた杵築東芝エレクトロニクス株式会社は、 段階的にシステムLSIへの対応を進めていきます。

 当社のグローバルなDRAMの量産拠点としては、四日市工場の他、 米国におけるIBMとの合弁会社であるドミニオン・セミコンダクタ社、 さらに当社からの技術供与の提携関係にある台湾のウインボンドエレクトロニクス社があります。
 今回新設する四日市東芝エレクトロニクスを四日市工場と合わせて、 メモリ生産の中軸となる拠点(ハブ拠点)として位置づけ、技術移転や従業員の教育など、 海外拠点への支援を行っていきます。

新会社の概要
社名四日市東芝エレクトロニクス株式会社
所在地三重県三重郡朝日町縄生2000
(三重工場は、三重県三重郡朝日町縄生2121)
設立予定日1998年3月2日
資本金設立時 4億5千万円
生産開始時期1998年12月
従業員数生産開始時 約300名  2001年に約800名
業容メモリの組立、試験


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