メモリ組立生産を行う新会社の設立について 1998年2月24日 当社は、マルチメディア化の進展とともに今後需要の拡大が見込まれるメモリの生産体制の強化を図るため、 当社の国内のメモリ組立生産を一括して行う新会社として「四日市東芝エレクトロニクス株式会社」を、 98年3月2日付で、当社三重工場の隣接地に設立します。 新会社の工場は98年3月に着工し、本年末から稼働を開始する計画で、 最先端の64メガビットDRAMをはじめとするメモリの組立生産を行います。 新工場建設に関わる投資額は約100億円で、 生産能力は2001年で月産約2500万個となる予定です。 四日市工場では、現在、メモリ生産の前工程(ウエハ上にLSIを形成する工程) および後工程(ウエハからチップとして切り出しパッケージに組み立てる工程)を行っていますが、 新会社において後工程を一括して行うことによって、四日市工場での前工程生産の拡充も容易になります。 新会社の資本金は、設立時4億5千万円です。 また、従業員数は、生産開始時で約300名、2001年には約800名の規模に拡大します。 新会社の人員は、今後の生産規模の拡大に合わせ、 三重工場をはじめとする中部地区における東芝の工場の人材活用、および新規の採用によって対応していきます。 マルチメディア化の進展によって、今後、DRAMを中心とするメモリの需要が見込まれるとともに、 高機能化、高集積化が進むと予想されています。 さらに、DRAMだけでなく、メモリとロジックを1チップ上に混載したシステムLSIの需要が急速に拡大しています。 当社は、このような半導体の需要構造の変化に対応するため、 DRAM生産については、64メガビットDRAMなど最先端メモリの生産を行っている四日市工場と合わせて、 今回DRAMの後工程生産を行う新会社の設立によって、 中部地区において国内の一貫したメモリ生産体制を構築します。 当社のグローバルなDRAMの量産拠点としては、四日市工場の他、 米国におけるIBMとの合弁会社であるドミニオン・セミコンダクタ社、 さらに当社からの技術供与の提携関係にある台湾のウインボンドエレクトロニクス社があります。
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