| 開発の背景と狙い 携帯電話は、急速に普及が進んでおり、 今年度は１，５００万台の国内需要が見込まれ、 今後も通話料金の引き下げなどにより、一層の需要増が見込まれています。 この中で、携帯電話機は小形化・軽量化が要求されており、 構成する各デバイスに対しても一層の小形化が求められています。 当社は、このようなニーズに対応するため、 ＳＡＷチップのボンディング方法やパッケージ構造の変更などによって、 世界最小最軽量を実現したＳＡＷフィルタを製品化します。 今後は、欧州のＧＳＭ用や米国のＰＣＳ用のＳＡＷフィルタについても順次小形化製品のラインアップを進めていきます。
|
 |
プレスリリース記載の情報(製品価格/仕様、サービスの内容、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。 | |