プレスリリース (1998.4.20-1)3 | ニュース

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新製品の主な特長

従来のワイヤ配線に変えてバンプ（突起物）を使ってチップとパッケージを接続する当社独自のフェースダウンボンディング技術を採用することによって、外形サイズを世界最小の５平方ミリメートルと当社従来比約２分の１に縮小しています。
パッケージのセラミック層を３層から２層にすることによって、パッケージ厚１．０ミリメートル、質量１７ミリグラムと業界一の薄形化・軽量化を実現しています。
電気信号と機械信号の変換による挿入損失を２．２デシベル(１．５GHz帯用)、出力する周波数帯域中の信号強度差である振幅リップルを０．９デシベル(１．５GHz帯用)と従来製品と同等に抑えています。

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