Japan
English
サイトマップ
Global
お問い合わせ
English
サイトマップ
Global
お問い合わせ
本パッケージの主な特長

  1. ある温度で軟化する性質を持つため、 成形時にランナ部やカル部に残留する樹脂の再利用が可能です。

  2. 樹脂自体が難燃性であり、難燃剤や難燃助剤の添加が不要であるため、 有害ガスは発生しません。

  3. 熱可塑性樹脂のなかでも耐熱性が高く、成形収縮率や曲げ弾性率が小さいことから、 パッケージ内部の応力発生の緩和に適しています。

  4. 吸水率が低く、耐湿性が高いため、 半導体パッケージ用樹脂として適しています。

プレスリリース記載の情報(製品価格/仕様、サービスの内容、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。