プレスリリース (1998.7.2-2)3 | ニュース

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新製品の主な特長

チップとフレームを直接はんだ接続する内部フレーム構造を改良することによって、体積約４立方ミリメートル、重量１３ミリグラムと当社従来比約２０％小形軽量化を実現しています。
パッケージ厚０．９８ミリメートルに抑えているため、機器の薄形化が可能になります。
平均電流およびサージ電流は、従来の１アンペアクラスの整流素子と同程度の性能を有しています。
裏面がフラット構造であるため、表面実装に適しています。

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