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小形軽量化を図った表面実装用整流素子2品種の発売について

1998年7月2日

 当社は、小形軽量のパッケージを採用した表面実装用整流素子として、 ショットキバリアダイオード「CRS01」および汎用整流素子「CRG01/02」2品種を開発し、 7月24日からサンプル出荷を開始します。

 新製品は、チップとフレームを直接はんだ接続する内部フレーム構造を改良することによって、 体積約4立方ミリメートル、 重量13ミリグラムと当社従来比約20%小形軽量化を実現するとともに、 実装面積を従来の約半分(当社比)に抑えているため、 携帯機器をはじめとする各種機器の小形化に対応できます。

 整流素子は、家電製品やパソコンなどの情報機器、 自動車などさまざまな分野でスイッチング用途や電流の逆流防止用に広く利用されています。


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