| 開発の背景とねらい 各種電子機器は急速に小形化・高機能化が進展してきており、 ＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）やＬＣＤドライバ（液晶駆動用） ＩＣなどの構成部品においては小形化・多ピン化が加速されています。 このため、これらＩＣチップの電極とＴＡＢテープのインナリードを接続する装置に対しては、 精度や生産性の向上とともに対応品種の拡大が求められています。 当社は、このようなニーズに応えるため、本装置を開発したもので、 業界で初めて８インチウェハに対応し、 ロータリボンディングヘッドなどの採用によって生産性を向上させるとともに、 対象チップサイズを最大２５ミリメートル角に拡大することなどによって、 多品種のＩＣへの対応を可能にしています。 また、本装置は、ＩＣチップとＴＡＢテープの相対位置を自動決定するＣＡＤシステムを採用しており、 位置合わせ精度を向上させています。
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