プレスリリース (1998.9.24-1)2 | ニュース

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本装置の主な特長

ウェハを１８０度回転させるステージ機構を採用することによって、チップ搬送アームの稼働範囲を縮小させ、搬送の精度と速度を維持しながらインナリードボンディング装置として業界で初めて８インチウェハに対応しています。
２個のボンディングヘッドを搭載できるロータリボンディングヘッドの採用によって、ツールクリーニング中のボンディングが可能になり、生産性を当社従来比１．４倍に向上させています。また、品種の異なるボンディングヘッドを搭載することで、段取り替え時間の短縮が可能になります。
チップステージの高さ調整をデジタル化し、チップ厚ごとにリード成形の設定を可能にすることによって、さまざまな品種に対応できます。
ＩＣチップのバンプ位置とＴＡＢテープのインナリード位置の初期設定を従来のモニタによる手作業から、ＩＣチップとＴＡＢテープの基準点を登録し、相対位置を自動決定するＣＡＤシステムの導入によって、初期設定時間の短縮や位置合わせ精度の向上を実現しています。
ボンディング可能なチップサイズを従来の２０ミリメートル角から２５ミリメートル角に広げ、ＩＣチップの大形化に対応しています。

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