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開発の背景と狙い

 近年、パソコンや携帯電話、カーナビなどの各種情報機器は、 高機能化、小形軽量化、薄形化が進んできており、これらの機器を構成する実装部品に対しては、 小形化やモジュール化とともに周辺機器との接続に必要なコネクタ部品の表面実装化が要求されています。
 しかし、コネクタ部品は、さまざまな周辺機器に対応するため、形状が多様化しており、 従来の汎用実装機での基板への自動装着が難しく、基板への装着を人手で行っています。

 当社は、これまで自動化できなかった異形部品を装着できる実装機として、 異形部品専用のメカニカルチャックの搭載や簡易なレーザセンサによる基板マークの検出機構の採用などによって、 小形で低価格の本装置を開発しました。


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