大容量フラッシュメモリとＳＲＡＭの世代間互換を重視

富士通株式会社
株式会社東芝
日本電気株式会社

富士通株式会社、株式会社東芝とＮＥＣは、フラッシュメモリとスタティックRAM(SRAM) を混載するスタック（積み重ね）型マルチ・チップ・パッケージ(MCP) の仕様を共通化することで合意しました。
製造および販売は三社がそれぞれ独自に行いますが、仕様を共通化することにより互いにセカンドソースとなり、 スタックMCPを普及させるとともに、製品供給の安定化を図ってまいります。

近年、携帯機器市場の拡大にともない、 携帯電話などに使われるプログラム格納用のフラッシュメモリとＣＰＵの動作中に 一時データを格納するＳＲＡＭの需要が増大しております。また、携帯機器の高機能化への対応や、 より携帯性を高めるために、各々のメモリ素子のパッケージの小型化が強く要求されています。
そのような背景から、昨年４月に業界で初めてフラッシュメモリとＳＲＡＭを平面配置して 一つのパッケージに搭載したＭＣＰを仕様化して供給を行い、お客様からご好評を頂いております。

今回、新たに仕様を共通化したＭＣＰは、システムの更なる小型化のご要求にお応えするため、 フラッシュメモリとＳＲＡＭをスタック構造にし、パッケージの実装面積を最小化にすると共に、 将来の大容量フラッシュメモリにも拡張可能なピン配置となっています。
基板との接続に用いる金属のボールの数は、空きボールを除いて５６個(8 x 8)を規定いたしました。 ボール間ピッチは基板への実装時の使いやすさを考慮し、0.8ミリメートルとしています。
また、パッケージの外形は、フラッシュメモリとＳＲＡＭを搭載したＢＧＡ（Ball Grid Array)タイプです。 システムにおけるメモリ素子の占有面積は、従来のＴＳＯＰ(Thin Small Out-line Package) を２個使用したときと比べ、 約３割に削減することができます。

　また、今回スタックＭＣＰのピン配置の最適化のために特別にフラッシュピンコンパチブルのＳＲＡＭを開発し、 本スタックＭＣＰに搭載します。フラッシュコンパチブルのＳＲＡＭを重ね合わせることにより、 スタックＭＣＰ内部の配線の最適化、パッケージの小型化を実現することが可能になりました。
　更にx8出力とx16出力切り換えのための専用端子を設けており、1つの製品でSRAM出力/ フラッシュ出力をx8/x8、x8/x16、x16/x16の中から選択できます。 これにより、お客様の設計の自由度を増すことが可能になりました。

本スタックＭＣＰは、４Mビットから１２８Mビットのフラッシュメモリと１Mビットから１２８MビットのＳＲＡＭを 組み合わせた構成が可能です。どの構成でも端子配列の互換性が保たれます。
今後、各社より、１６Mビットや３２Mビットフラッシュメモリと２Mビットや４MビットＳＲＡＭが組み合わされた商品が、 順次出荷される予定です

なお、今回のスタックＭＣＰ仕様の共通化については、セイコーエプソン株式会社、現代電子産業株式会社、 三星電子株式会社からもご賛同を頂いており、業界標準を目指して市場への普及に努めてまいります。