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業界初の8インチウエハに対応できるインナリードボンディング装置の開発について

1998年9月24日

 当社は、ICチップの電極とTAB(Tape Automated Bonding) テープのインナリードをボンディングする装置として、 業界で初めて8インチウエハに対応できる装置を開発し、 本年12月から販売を開始します。

 本装置は、2個のボンディングヘッドを搭載できるロータリヘッドの採用によって、 ボンディング中にクリーニングを行うことができるため、 従来、ボンディングヘッドのクリーニング時に必要であった停止時間をなくすことができ、 生産性を従来に比べて約1.4倍(当社比)に向上させています。

 本装置の販売価格は約4,500万円で、 芝浦メカトロニクス株式会社(現東芝メカトロニクス株式会社)から販売し、 販売目標は年間30台です。


開発の背景とねらい
本装置の主な特長
本装置の主な仕様
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