| 製品化の背景と狙い ＩＰＭやＩＧＢＴといったパワー半導体製品は、 主に汎用インバータや、各種工作機械のモーターの制御部や、 無停電電源装置などのスイッチング回路などに使われていますが、 近年の産業用機器などにおける省エネや小形化への進展を背景に、 これらの機器を構成する部品においても、低消費電力化や小形化が求められています。 当社は、このようなニーズに対応し、 トレンチゲート構造や薄形プレーナタイプのチップなどの採用によりオン電圧を低減するとともに、 パッケージサイズの小形化を実現した新製品を商品化するものです。
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