| 開発の背景とねらい ＬＥＤは電球に比べて寿命特性が優れており低消費電力化が可能なため、 家電製品などの各種インジケータやＬＣＤのバックライト用など様々な用途で使用されています。 従来は、「砲弾型」が一般的でしたが、機器の薄型化傾向により、 ＬＥＤの実装方法も従来のスルーホール基板実装（砲弾型で採用）から薄型化が実現できる表面実装（表面実装型で採用）へと変化しています。 また、高輝度化の進展が著しく、 当社は９２年に独自開発のInGaAlP系の四元素高輝度「砲弾型」ＬＥＤを商品化しており、 現在、高輝度という特長を活かして屋外のＬＥＤ表示板などの分野で電球からＬＥＤへの置き換えを進めています。 これまでの「表面実装型」のＬＥＤは、 光度不足や耐熱性の問題から屋外のＬＥＤ表示板用などとしては使用することが困難であったため、現在は、 明るくて熱に強い「砲弾型」が主に使われています。 しかし、「砲弾型」は重くて厚いという特徴があるため、 屋外で使える（明るくて熱に強い）軽くて薄い「表面実装型」の商品化が望まれていました。 このため、当社は今回の商品を開発しました。
|
 |
プレスリリース記載の情報(製品価格/仕様、サービスの内容、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。 | |