プレスリリース (1998.10.5-2)3 | ニュース

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新製品の主な特徴

高耐熱の新構造のパッケージを採用
　高耐熱の白色樹脂でモールドされたフレームの中にＬＥＤチップを搭載することで、「表面実装型」でありながら、動作温度の上限をＬＥＤ表示板に広く使われている「砲弾型」に比べ、１５高い１００に向上させました。また、６０の高温の環境における許容動作電流では「砲弾型」に比べ５５％向上しています。
ドームレンズの採用で更なる高輝度を実現
　ＬＥＤチップの上部を透明な樹脂でドーム状に封止し集光性を高めたドームレンズを採用することで、「表面実装型」でありながら「砲弾型」と同等の光度を達成しています。
　（「ＴＬｘｘ１１０２」シリーズ）
軽量・薄型である「表面実装型」
　新製品は、軽量・薄型の「表面実装型」パッケージを採用しており、ＬＥＤ表示板全体の薄型・軽量化を図ることができます。
高輝度を実現する４元素を使用
　インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、アルミニウム（Ａｌ）、リン（Ｐ）の高輝度を実現する４元素を材料にしている発光素子で、９２年に当社が初めて商品化し、それまでのＧａ、ヒ素（Ａｓ）、Ｐの３元素およびＧａ、Ｐの２元素に比べ飛躍的な光度の向上を実現しています。

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