開発の背景と狙い

 携帯電話やページャ、POS端末などの携帯情報機器は、 小形化・軽量化が進んできており、 これらの機器において各種データの一時格納メモリとして主に用いられているSRAMに対しては、 低消費電力化とともに実装面積を小さくすることが求められています。
 また、特に携帯電話においては、 SRAMとプログラム格納用のフラッシュメモリが併用されているため、 機器の高機能化だけでなく、各メモリのパッケージの小形化が要求されています。

 当社は、このようなニーズに対応するため、新製品を商品化するもので、 プロセスの微細化や完全CMOS化などによって、 低消費電力化とパッケージの小形化を実現するとともに、 接続ピンの配置を統一することなどによって、 フラッシュメモリとSRAMを積層して1パッケージに納めるS-MCPへの搭載に対応しています。


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