プレスリリース (1998.10.13)3 | ニュース

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新製品の主な特長

０．３５マイクロメートル微細化プロセスの採用や完全ＣＭＯＳ化などによって、待機時の消費電流を０．１マイクロアンペアと当社従来比約２０分の１に低減し、携帯機器の長時間使用を可能にしています。
パッケージサイズを１４０平方ミリメートル（８品）と従来の約６割（当社比）に削減しているため、基板実装面積を小さくでき、機器の小形化を実現できます。
データやアドレスなどの接続ピンの配置をフラッシュメモリと共通化し、また、チップ面積を従来製品の約半分に小形化することによって、Ｓ－ＭＣＰへの搭載が可能です。
完全ＣＭＯＳ化とともに、セル設計の最適化などによって、動作電圧を１．５ボルトまで低減させることができます。

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