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明るく熱に強い表面実装型LEDランプの発売について

1998年10月5日

LED表示板の薄型・軽量化が可能

 当社は、集光性のある当社独自のドームレンズと耐熱性を向上させた新構造のパッケージを採用することで、 明るさと熱対策が要求される交通表示板や道路標識などのLED表示板に最適な、 軽量・薄型のレンズ付き表面実装型LED*1(発光ダイオード)「TLxx1102」シリーズを商品化し、 11月1日からサンプル出荷を開始します。

 新製品は、LEDチップの上部を透明な樹脂でドーム状に封止し集光性を高めたドームレンズを採用することで、 「表面実装型」でありながら「砲弾型」と同等の光度を達成しています。 また、高耐熱の白色樹脂でモールドされたフレームの中にLEDチップを搭載することで、 動作温度の上限を現在LED表示板に広く使われている「砲弾型」に比べ15℃高い100℃に向上*2させました。

 従来、屋外の表示板に利用するLEDとしては、周囲の明るさの中で識別できる高輝度と直射日光や高密度実装から発生する熱の2つの問題に対処するため、 明るくて熱に強い「砲弾型」が用いられてきましたが、 「表面実装型」に比べて約3倍重く*3、 約50%厚い*4という欠点がありました。

 新製品の投入により、明るさは従来と同等ながら、 LED表示板全体の軽量・薄型化や熱対策の軽減をはかることができます。

 なお、ドームレンズがないため光が拡散するので、 バックライトなどに最適な「TLxx1100」シリーズも、 同日にサンプル出荷を開始します。 量産は両製品とも99年1月から300万個規模で開始する予定で、 99年10月までにあわせて1千万個の製造ラインに引き上げる計画です。
 また新製品は、明日から「インテックス大阪」で始まる98年エレクトロニクスショーに出展します。

*1:表面実装型(SMD)LED:Surface Mount Device Light Emitting Diode
基盤の表面にフレームを直接はんだ付する実装方法。 従来の二本足(電極)部分をはんだ付する(スルーホール基板実装)砲弾型に比べ、 実装が容易であるとともに実装の高さを低く抑えることができるため、 屋外LED表示板などの薄型化が可能。
*2:旧タイプの表面実装型の動作温度が−25℃から80℃、また、 現在表示板等に使用されている砲弾型のLEDなどの動作温度が−30℃から85℃なのに対し、 新製品の動作温度は−40℃から100℃
*3:重さは「砲弾型」の0.12gに対し、「表面実装型」は0.042g。
*4:厚さ(高さ)は「砲弾型」の5.1mmに対し、「表面実装型」は3.4mm。


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