| 開発の背景と狙い 近年、急速に市場が拡大しているノートパソコンや携帯電話などの各種携帯情報機器においては、 小形化・軽量化の要求が強まってきています。 これら携帯機器の小形化を実現するための実装方法として、 高密度実装が可能なフリップチップボンディング＊が注目されており、 今後、本格的な普及が見込まれていますが、現在、実用化されているフリップチップ実装装置については、 さまざまな接合方法や部品供給方式に対応した汎用機のため、 複雑で大形化するとともに、生産性にも課題がありました。 当社は、このような課題を解決するため、 はんだバンプ接合の半導体パッケージ専用機として本装置を開発したもので、 省スペース化と高速実装を実現しています。
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