プレスリリース (1998.12.1)3 | ニュース

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本装置の主な特長

半導体パッケージ用フリップチップボンダ「ＴＦＣ－１０００」

ＩＣチップをウェハから基板まで搬送する距離を最短化するとともにボンディングヘッドと位置決めテーブルを軽量化することなどによって、ＩＣ１個あたり１．９秒と業界最高速の実装速度を実現しています。さらに、基板搬送を従来のベルトコンベア方式からピッチ搬送方式に変え、基板搬入・搬出にともなうロス時間をなくしたため、高い生産性を得られます。
基板への衝撃荷重を最大３Ｎ（１Ｎ＝約１００グラム）に抑えるとともに、ボンディングヘッドの上下動と基板への加圧を同じモータで制御するダイレクト加圧機構の採用や加圧力を読み取るセンサの搭載などにより、５～１００Ｎの広い範囲で滑らかな加圧制御を実現し、ダメージの小さいボンディングが可能です。
装置設計の最適化によって、８インチウェハ対応ボンディング装置として業界最小の装置面積（幅１，０５４奥行１，１８７ミリメートル）を実現しています。
部品供給時や日常のメンテナンス時の操作をすべて装置前面から行うことができる設計にしており、操作性や保守性を高めています。
Windows NT^＊を採用した最新コントローラの採用によって、ＬＡＮを用いたＣＩＭ（コンピュータによる統合生産システム）を容易に構築することができます。

高精度フリップチップボンダ「ＴＦＣ－２００」

位置決めテーブルの剛性を高めるとともに、チップの位置検出をテーブルに設置したスケールから直接読み取るクローズドループ制御方式を採用することなどによって、業界最高クラスの５マイクロメートルの位置合わせ精度を実現し、８０マイクロメートルの微細なバンプピッチの接続に対応できます。
ボンディングヘッドの上下動と基板への加圧力を同じモータで制御するダイレクト加圧機構の採用や加圧力を読み取るセンサの搭載などにより、１０～３００Ｎの広い範囲でダメージが小さく、滑らかな加圧制御を可能にしています。また、加圧力の作用点をボンディングツールの真上に設定しており、加圧力が大きい場合にも基板ステージとボンディングツールの平行を維持でき、信頼性の高い接合を可能にしています。
ツールの動作や加圧、加熱の制御を高精度に行うことができ、はんだ接合や導電樹脂接合などのさまざまな接合方式に対応することができます。
最大４品種のマルチチップモジュール実装に対応できます。
最大２５０３３０ミリメートルの大形基板まで対応しています。

封止樹脂塗布装置「ＴＦＤ－２００」

樹脂の塗布量を自動計測する計量ユニットを搭載し、塗布量にあわせた塗布スピードを制御することによって、樹脂の安定塗布を実現しています。
基板高さ検出機能を装備しているため、ノズルと基板との間隔を一定にでき、塗布精度を向上させています。
段取り替え時や樹脂交換時にノズル先端の位置や基板の高さを自動補正する機構の採用によって、段取り替え時間の短縮を実現しています。

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