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業界最高速の実装速度を実現した半導体パッケージ用フリップチップボンダの開発について

1998年12月1日

基板用フリップチップ実装システムを構築できるボンダと
封止樹脂塗布装置も同時開発

 当社は、IC実装時間1.9秒と業界最高速の実装速度を実現した半導体パッケージ用フリップチップボンダ 「TFC−1000」を芝浦メカトロニクス株式会社と共同で開発しました。 本装置の販売については、芝浦メカトロニクス株式会社が担当します。

 今回開発した装置は、はんだバンプ(突起)付きICチップと半導体パッケージ基板を接続するもので、 ICチップの搬送距離の短縮やボンディングヘッドと位置決めテーブルの軽量化などによる動作速度の高速化、 実装基板の搬送方式を従来のベルトコンベア方式からICごとに搬送するピッチ方式に変えることなどによって、 業界最高速の実装速度を実現しています。 さらに、本装置は、半導体パッケージ専用機として開発しているため、 装置面積を8インチウェハ対応機として業界最小の約1.25平方メートルに抑え、 省スペース化を図っています。

 本装置については、12月2日から幕張メッセで開催されるセミコン・ジャパン98に出展します。

 また、当社は、ノートパソコンや携帯電話などに用いられる高密度基板実装システムを構築できる装置として、 はんだ接合や導電樹脂接合などの各種接合プロセスに対応できる高精度フリップチップボンダ「TFC−200」 および実装された半導体チップと基板の間に保護用樹脂を塗布・充填する封止樹脂塗布装置「TFD−200」を同時に開発しました。


本装置の主な概要
開発の背景と狙い
本装置の主な特長
本装置の主な仕様
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