プレスリリース (1999.3.30)3 | ニュース

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新製品の主な特長

世界最薄・最小の２０ピン・パッケージ「Ｕltra Ｓmall ２０（ＵＳ２０）」を開発することで、パッケージ・ボディーサイズ３ｍｍ５ｍｍ、パッケージの高さは最大で１．０ｍｍ、ピン・ピッチ０．５ｍｍを実現しました。新シリーズを採用することにより、実装面積の削減が可能となり、機器の小型化が可能です。
バス間の伝搬遅延時間は、最大２５０ピコ秒（１ピコは１０^-12秒、４．５Ｖ動作時）と、超高速スイッチングを実現しています。
スイッチのオン抵抗は、標準５の低抵抗を実現しています。

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