東芝トップページ お問い合わせ
新着情報  発表月別  テーマ別
世界で初めて1チップにより31個の物理層ポートの多重/逆多重を実現したATM対応LSIの発売について

1999年3月15日

 当社は、ATM(非同期転送モード)対応LSIとして、 世界で初めて1チップにより自立動作可能で最大31個のPHY(物理層)デバイスを自動認識し、 物理層ポートとATM層ポートの間の多重/逆多重化を実現したUTOPIA*1マルチプレクサ/デマルチプレクサ「TC35885TB」を開発しました。 6月からサンプル出荷を行い、10月から月産5万個規模で量産を開始する予定です。

 新製品は、業界標準のUTOPIAインタフェースを持つ物理層デバイスとATM層デバイスの間に設置して、 毎秒200メガビットの回線4本を1本の毎秒800メガビットの回線に多重化したり、 その逆の毎秒800メガビットの回線から4本の毎秒200メガビットの回線へ分離を行うための回線速度変換用LSIです。

 新製品は、ATMスイッチおよび集線装置、DSLAM(リモートアクセス用集線装置)、 シングルPHYとマルチPHYのブリッジ、 8ビットPHYと16ビットPHYのブリッジなどへの搭載が可能で、 大容量のデータを高速で伝送することが可能となります。

*1UTOPIA(Universal Test & Operations PHY Interface for ATM): ATMフォーラムで定められたATM層と物理層の受け渡しデータを規定したもの。


新製品の主な概要
開発の背景と狙い
新製品の主な特長
新製品の主な仕様
お問い合わせ先


プレスリリース記載の情報(製品価格/仕様、サービスの内容、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。

▲プレスリリースのトップへ

東芝トップページ 個人情報保護方針 Copyright