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ウインボンド・エレクトロニクス社との次世代DRAMに関する技術提携について

1999年3月16日

 当社は、ウインボンド・エレクトロニクス社 (華邦電子公司、本社:台湾新竹科学工業園区)との従来からの提携関係を拡大し、 次世代のメモリである256メガビットDRAMの製品技術および製造技術を供与するとともに、 同社から製品の供給を受けることについて基本的合意に達しました。

 今回、当社が同社に新たに供与する技術は、 256メガビットDRAMなどに採用される最先端の0.175/0.15マイクロメートルプロセス技術です。

 当社は、同社とは95年12月の16メガビットDRAMと1メガビット高速SRAMの技術供与をはじめとして従来からメモリ分野において提携関係にあり、 今後とも、アジアにおける有力なパートナーとして同社との協力関係を強化することによって、 長期的な視野に立った生産体制の拡充を図るものです。

 ウインボンド・エレクトロニクス社は、 8インチウェハ対応のクリーンルームにおいて、 昨年から64メガビットDRAMを量産していますが、 今回、当社が新たに提供する製造技術を用いて128/256メガビットなどのDRAMの生産を行う計画です。

 現在、情報・通信・映像が高度に融合したマルチメディアの進展にともない、 引き続きメモリ需要の拡大が予想されています。 これに対応し、当社は長期的な視点に立って生産基盤の構築に取り組んでおり、 国内においては四日市工場ですでに64/128メガビットDRAMを量産中で、 本年中には256メガビットDRAMについても生産を開始する予定です。 また、米国ではIBM社との合弁のメモリ製造拠点において97年秋から64メガビットDRAMの生産を開始しています。
 今回、次世代のDRAMでも台湾における有力な半導体企業であるウインボンド・エレクトロニクス社との提携をさらに拡大することによって、 グローバルなシリコン・ウェハの供給体制の確立をめざしていきます。

ウインボンド・エレクトロニクス社概要
英文社名Winbond Electronics Corp
所 在 地台湾 新竹科学工業園区研新3路4号
社 長 名章 青 駒(チンチュウ・チャン)
設  立1987年9月1日
資 本 金288億台湾ドル
従業員数約3,500人
売 上 高155.6億台湾ドル(1998年)


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