薄さ、重さともにＴＳＯＰの１／１０を実現、三次元実装に最適

　当社は、名刺よりも薄い０．１３ｍｍ厚の世界最薄・最軽量の半導体パッケージ 「ペーパー・シン・パッケージ（Ｐａｐｅｒ　Ｔｈｉｎ　Ｐａｃｋａｇｅ）」を開発しました。
　従来の薄型パッケージであるＴＳＯＰ（厚さ１．２ｍｍ）に比べて、厚さと重量が約１／１０です。 また、同パッケージを三次元実装すると、 ＣＳＰと同等の実装厚（１．０ｍｍ）に最大８ユニットを積層でき、 実装密度を大幅に向上させることができます。

　当社は、ＰＴＰの開発に当たり、新たな薄型チップ製造技術として 「先ダイシング技術」を開発し、従来２００ミクロンが限界とされていたチップ厚を５０ミクロンまで薄型化することに成功しました。
　今後、当社はＰＴＰを０．２ｍｍ以下の厚みのパッケージ概念として定義し、 ＣＳＰが平面的にパッケージサイズを縮小するのに対して、 ＰＴＰは高さ方向を含めたパッケージサイズを縮小する技術として活用していきます。
　ＰＴＰは、三次元実装用ユニットとして「スマートメディア」の大容量化に適用できるほか、 単体パッケージとしては(1)０．１５ｍｍ厚の非接触式ＩＣカード、 (2)メモリ・ロジック混載システム、 (3)切手やシールのような形状をした全く新しいパッケージとしての製品展開を予定しています。 また、今後順次、ＰＴＰ技術を既存のパッケ－ジ群に適用し、 １．０ｍｍ厚パッケ－ジ群／０．５ｍｍ厚パッケ－ジ群をラインナップしていきます。

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開発の背景とねらい

ＰＴＰ開発の要素技術

PTPの厚さのイメージ

Paper Thin Packageの断面構造

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