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名刺よりも薄い0.13mm厚の世界最薄・最軽量の半導体パッケージ「ペーパー・シン・パッケージ」の開発について

1999年3月17日

薄さ、重さともにTSOPの1/10を実現、三次元実装に最適

 当社は、名刺よりも薄い0.13mm厚の世界最薄・最軽量の半導体パッケージ 「ペーパー・シン・パッケージ(aper hin ackage)」を開発しました。
 従来の薄型パッケージであるTSOP(厚さ1.2mm)に比べて、厚さと重量が約1/10です。 また、同パッケージを三次元実装すると、 CSPと同等の実装厚(1.0mm)に最大8ユニットを積層でき、 実装密度を大幅に向上させることができます。

 当社は、PTPの開発に当たり、新たな薄型チップ製造技術として 「先ダイシング技術」を開発し、従来200ミクロンが限界とされていたチップ厚を50ミクロンまで薄型化することに成功しました。
 今後、当社はPTPを0.2mm以下の厚みのパッケージ概念として定義し、 CSPが平面的にパッケージサイズを縮小するのに対して、 PTPは高さ方向を含めたパッケージサイズを縮小する技術として活用していきます。
 PTPは、三次元実装用ユニットとして「スマートメディア」の大容量化に適用できるほか、 単体パッケージとしては(1)0.15mm厚の非接触式ICカード、 (2)メモリ・ロジック混載システム、 (3)切手やシールのような形状をした全く新しいパッケージとしての製品展開を予定しています。 また、今後順次、PTP技術を既存のパッケ−ジ群に適用し、 1.0mm厚パッケ−ジ群/0.5mm厚パッケ−ジ群をラインナップしていきます。


開発の背景とねらい
PTP開発の要素技術
PTPの厚さのイメージ
Paper Thin Packageの断面構造
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