プレスリリース (1999.5.10-2)3 | ニュース

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新製品の主な特長

最先端の０．２０マイクロメートルＣＭＯＳ微細加工技術の採用により、１４４メガビット品において１１４平方ミリメートル、また、１２８メガビット品において１０３平方ミリメートルと、いずれも世界最小チップサイズを実現しています。
動作周波数８００メガヘルツ、データ転送速度毎秒１．６ギガバイトの高速動作が可能で、高速・高性能パソコンや大容量の高速データ処理を要するグラフィックス用途に対応できます。
電源電圧２．５ボルトに対応しており、動作時２，０００ミリワット、待機時２００ミリワットと低消費電力を実現しています。
チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）を採用しており、実装面積を縮小できます。
各製品毎に、通常のパッケージ品とパッケージ裏面のピン配置が左右対象となっている「ミラーパッケージ」品の２モデルを用意しています。「ミラーパッケージ」品を用いることでＲIＭＭ^ＴＭ(Rambus^ＴＭ In-line Memory Module)基板への両面実装が可能となるため、１ＲIＭＭ^ＴＭあたり最大１６個まで搭載できます。２５６メガバイトもしくは２８８メガバイトの大容量ＲIＭＭ^ＴＭを実現できます。

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