11.3型の低温ポリシリコンTFTを採用した
B5薄型ノートPC「DynaBookSS 3380」


 「DynaBookSS 3380」は、液晶ディスプレイに業界初の11.3型の低温ポリシリコンTFTを搭載し、 XGA表示に対応しています。 また、厚さ19.8mm(最薄部)のB5サイズの薄型ノートPCに、 インテル社が開発した最新CPU「モバイルPentium(R)IIプロセッサ(400MHz)」を採用し、 大容量の薄型8.1GBハードディスクや最高56Kbpsの高速FAXモデム、 PCカードスロット2基を搭載しています。また、オプションの「大容量バッテリ」の増設により、 最大8.5時間のバッテリ駆動を実現しています。

新製品の主な特徴

  1. XGA 対応11.3型低温ポリシリコンTFT液晶を搭載
     業界初11.3型の低温ポリシリコンTFT液晶を採用し、高輝度・高精細な表示を実現しています。 また、映像や文字をより鮮明に、表情豊かに映し出すことができます。 XGA対応1,024X768ドットの高解像度でフルカラー(1,677万色)表示が可能で、 プレゼンテーションや資料作成に威力を発揮します。
    1,677万色はディザリング表示です。

  2. 最新・最高速CPU「モバイルPentium(R)IIプロセッサ(400MHz)」を搭載
     ノートPC用として最新、最高速となるCPU「モバイル Pentium(R)IIプロセッサ(400MHz)」を搭載した、 最高レベルの処理性能を実現する薄型ノートPCです。 CPUには256KBの2次キャッシュを内蔵し、 メインメモリには標準で64MBの高速SDRAMを搭載(最大128MBまで増設が可能)し、 処理性能が大幅に向上しました。

  3. 世界最薄19.8mmの薄さに大容量8.1GBハードディスクを搭載
     最新CPU搭載で世界最薄19.8mm(最薄部)と軽量約1.34kgを実現しました。 薄型化と耐久性に優れたマグネシウム筐体を採用、メタリックシリバーを基調とするスマートなデザインです。 さらに、超薄型8.45mm厚の大容量8.1GBハードディスクを内蔵し、 インターネットやマルチメディア、ビジネスソフトの大容量化にも対応します。 4.8mm厚の薄型キーボードは、このクラスでトップレベルの18mmキーピッチ、 2mmキーストロークで操作性を追求します。また、最大56Kbps対応モデムを標準内蔵、 PCカードスロット(TypeII)を2基標準で装備します。 なお、標準バッテリで最大約 1.7時間、専用オプションの「大容量バッテリ」(型番PA2462UJ)の増設により、 最大約8.5時間のバッテリ駆動を実現し、外出先や移動中の作業にも対応することが可能です。

  4. 用途に応じて選べるOSと東芝オリジナルソフトウェア
     個人・家庭向け用途のほかに、多様な企業用途に対応するため、 「Microsoft(R) Windows(R)98」、「Microsoft(R) Windows(R)95」および、 ネットワークのセキュリティや信頼性にすぐれた「Microsoft(R) WindowsNT(R) Workstation4.0」を搭載したモデルをラインアップしています。 また、複数の通信環境の設定を簡単に切り換えることができる「一発チェンジャ」、 ファイルの同期を行う「Mobile Synchro」、きめ細やかな設定が可能な「省電力ユーティリティ」等、 オリジナルの実用的なソフトウェアを搭載しています。

  5. 環境調和型多層プリント基板(ハロゲンフリー材)を採用
     焼却時にダイオキシン類を発生させない環境調和型多層プリント基板を採用しました。 また、省電力を実現し発熱を抑えるために、電力管理としてACPIを採用し、 独自の省電力設定ユーティリティを搭載することにより、細部にわたる省電力設定を可能にしています。 さらには発泡材不要な梱包箱や再生紙を利用したマニュアル、 「国際エネルギースタープログラム」へ企業として参加など、 様々な面から環境にやさしいパソコンの実現を図ります。
    環境調和型ガラスエポキシ多層基板の材料開発で先行している、東芝ケミカル(株)製の材料を採用。


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