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世界最小・最薄のCMOSロジック「L−MOSシリーズ」の新製品発売について

1999年6月17日

新型パッケージを採用し、実装面積2.56平方ミリメートルを実現

 当社は、独自の超小形5ピンパッケージ(ESVパッケージ(*))を採用し、 CMOSロジックとしては、世界最小・最薄を実現した「TC7SZシリーズ」6品種を開発し、 「L−MOSシリーズ」の新パッケージ製品として7月からサンプル出荷を開始します。
(*)ESVパッケージ:Extreme Super-mini 5-pin package

 新製品は、1.6mmX1.6mm(リード含む標準値)の平面サイズを実現し、 実装面積は現行品として最も小さいUSVパッケージ品の約40%減を実現しました。 また製品高さも同45%減の0.55mm(標準値)を実現し、基板の薄形化にも対応します。
 なお、新製品は電子部品の小形薄形化が最も必要とされる小型携帯機器向け用として、 「L−MOSシリーズ」の低電圧超高速タイプ「SHSシリーズ」の新製品として展開していきます。


新製品の概要
開発の背景とねらい
新製品の主な特長
新製品の主な仕様
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