| 開発の背景とねらい 近年、情報通信機器の小型化に伴って、さらに小型かつ薄型で、 アセンブリしやすい半導体パッケージへの要求が大きくなっています。 このようなニーズに対し、当社では、従来からゲート製品を中心に、 ５ピン（形名「ＵＳＶ」）・８ピン（形名「ＵＳ８」）の超小型・薄型パッケージを供給しています。 今回、ピン数を拡張し１６ピンと２０ピンの業界最薄・最小のパッケージを開発することで、 新型パッケージを利用したバススイッチや汎用ＣＭＯＳロジックの新製品の展開を開始するものです。
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