プレスリリース (1999.7.15)3 | ニュース

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新製品の主な特長

業界最薄・最小のパッケージ
　新パッケージは、１６ピンパッケージで、縦３mm横4mm高さ1mm、２０ピンパッケージで、縦３mm横５mm高さ1mmと業界一の薄型化と小型化を実現しています。従来の業界最小パッケージ品に比べ、３０％以上のスペースメリットを出すことができ、携帯情報端末など小型化が要求される機器に最適です。
様々な汎用ロジックの小型化を実現
　新パッケージを利用することで、１６ピンおよび２０ピンのピン数を必要とするロジックについても、超小型、薄型パッケージで供給できるようになります。
　情報通信機器などのバスラインの切り替えなどを行うＩＣ「バススイッチ」や、複数の信号から適切な信号を選択するＩＣ「マルチプレクサ」、コード化された２進数を１０進数、８進数または、１６進数に逆コード化するＩＣ「デコーダ」、バスラインの駆動能力の向上や３／５Ｖの電圧変換を行うＩＣ「バス・バッファー」などを新パッケージで商品化します。
実装しやすい０．５mmのピンピッチを採用
　業界最薄・最小のパッケージを実現したのに加え、半田づけなどの実装の容易性を考慮しピンピッチについては０．５mmの間隔を確保しています。

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