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業界最薄・最小の16ピンおよび20ピンパッケージを採用した汎用CMOSロジックの商品化について

1999年7月15日

 当社は、業界最薄・最小の16ピンパッケージ「US16」と20ピンパッケージ「US20」を開発するとともに、 新パッケージを利用した汎用CMOSロジック製品群5シリーズ74品種について本日から順次サンプル出荷を開始します。

 新パッケージは、小型・薄型のパッケージであるUSシリーズのラインナップを16ピンおよび20ピンまで拡張するもので、 従来の業界最小パッケージ品に比べ、30%以上の小型化を図っています。 携帯情報端末やノートパソコン、液晶モニターなどの省スペース化の要求に対応することができます。

 新パッケージを利用することで、情報通信機器などのバスラインの切り替えなどを行う「バススイッチ」や、 複数の信号から適切な信号を選択する「マルチプレクサ」、バスラインの駆動能力の向上や3/5Vの電圧変換を行う「バス・バッファー」など、 16ピンおよび20ピンのピン数を必要とする汎用CMOSロジックについて、 超小型、薄型パッケージで供給できるようになります。


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