プレスリリース (1999.9.1)3 | ニュース

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新製品の主な特長

０．１７５μｍＣＭＯＳプロセスの採用などにより、２５６メガビットのメモリ容量を実現しています。また、高速化回路技術の最適化により１４３メガヘルツの高速データ転送が可能です（PC133仕様準拠＠2-2-2/CL-tRCD-tRP）。
応用機器のデータ入出力バス幅にあわせて、最適なメモリ構成を３つのタイプから選択して使用することが可能です。
（１６メガワード１６ビット、３２メガワード８ビット、６４メガワード４ビット）
６４メガビットずつの４バンク構成になっており、メモリ動作時のランダムアクセスタイムの高速化を実現しています。
パッケージには、５４ピン４００ミル幅のＴＳＯＰ（ＴＹＰＥ）を採用しています。

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