開発の背景と狙い

 携帯電話などの通信基地局の電源などに用いられるDC/DCコンバータモジュールにおいては、 より機器の小形・薄形化が求められる傾向にあり、 それに伴いモジュールを構成する個々の部品に対する小形化へのニーズが高まってきています。
 当社は、このようなニーズに対応し、今回新たに小形・薄形化を図ったパッケージを開発し、 当社独自のトレンチプロセスを採用したパワーMOSFETやショットキーバリアダイオードなどを商品化するものです。


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