プレスリリース (1999.10.1)3 | ニュース

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新製品の特長

外形サイズの小形・薄形化を図ることで、実装面積を当社従来比で約４割削減するとともに、厚さを当社従来比の約６２％へと低くしています。
外部引出しリード、放熱用フィンが同面でフラットに配置しています。また、パッケージ内部のチップと外部放熱板を熱結合することができるので、各種電子機器の放熱設計を容易に行なうことができます。
パワーＭＯＳＦＥＴについては、大電流ドライブ対策としてドライブ専用の信号リターン用端子を設けることで、回路の安定動作（内部インピーダンスの低減）を実現しています。

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