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パワー半導体用のTFPパッケージの商品化について

1999年10月1日

 当社は、面実装タイプのパワー半導体用パッケージの新製品として、 ボンディングワイヤーを短くすることなどにより外形サイズの小形・薄形化*1を図り、 実装面積を当社従来比で約4割削減することのできるパッケージ(TFPパッケージ*2)を開発しました。

 当社は、新パッケージを採用したパワー半導体の製品として、 パワーMOSFETやショットキーバリアダイオードなどを商品化し、 11月より順次量産を開始します。

 新パッケージは、外形サイズを小形化したフラットリードの面実装タイプのパッケージで、 これにより、通信機器の基地局の電源などに用いられるパワーモジュール部品などの小形・薄形化を実現することができます。 また、パワーMOSFETについては、 大電流ドライブ対策としてドライブ専用の信号リターン用端子を設けることで、 回路の安定動作(内部インピーダンスの低減*3)を実現しています。

 なお、今回の新製品は、10月5日より幕張メッセで開催される「エレクトロニクスショー'99」に出展されます。

*1当社従来タイプ(TO−220SMパッケージ)の外形サイズは縦13.5X横10.0X厚さ4.5mmであったのに対し、 新製品では縦9.0X横9.0X厚さ2.8mmへと小形化しています。
*2TFP・・・Thin Flat Packageの略。
*3ボンディングワイヤーやリード間における交流抵抗などのこと。


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