プレスリリース (1999.12.17)3 | ニュース

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新製品の主な特長

シングルモードレーザに高周波重畳をかけることによって、マルチモード化します。また、重畳周波数と重畳振幅を任意に設定することができます。
ＣＭＯＳプロセスを採用することで、チップサイズの縮小化を図り、これにより消費電力の低減（当社従来比約３０％減）、外形サイズの小形化（当社従来比６０％減）を実現するとともに、コスト競争力の向上にも対応しています。
周辺回路と組み合わせてモジュール化する際、ＦＢＡ（フェライトビーズアレイ）を外付けすることにより、ＥＭＩノイズの発生を低減できます。

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