プレスリリース (2000.2.9-3)3 | ニュース

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新製品の主な特長

パワーＭＯＳＦＥＴ形の出力構造の高耐圧のＢｉＣＭＯＳプロセスを新たに開発し、これにより高耐圧化（４０Ｖ）を図るとともに、低オン抵抗（０．５）による機器の低消費電力化を実現することができます。
当社独自の制御方式（Ｓｅｌｅｃｔａｂｌｅ　Ｍｉｘｅｄ　Ｄｅｃａｙ　Ｍｏｄｅ）や、４ビットマイクロステップ駆動の採用により、モータの高精度制御や低振動化を可能にしています。
ステッピングモータを制御する回路とドライバー回路を２組内蔵することで、２つのモータを１チップで制御することができます。これにより、ヘッド機構部と紙送り機構部に２つのステッピングモータを使用するプリンタなどといったＯＡ機器の小形・薄形化を図ることが可能です。
小形・低熱抵抗のＨＳＯＰ３６ピンのパッケージ（０．６５ｍｍピッチ）を採用しています。
保護回路として過温度保護・過電流保護、電源監視リセット回路などを内蔵しています。

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