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スタック型マルチ・チップ・パッケージの新製品の発売について

2000年3月9日

業界で初めて8メガビットSRAMと64メガビットNOR型フラッシュメモリを搭載

 当社は、携帯電話などの各種携帯情報機器の小形化を図ることができるスタック(積み重ね)型のマルチ・チップ・パッケージ(MCP)*1の新製品として、 業界で初めて64メガビットのNOR型フラッシュメモリと8メガビットのSRAMを搭載した*2「TH50VSF3680AASB」など2品種を商品化し、 3月末よりサンプル出荷、4月より量産を開始します。

 新製品は、BGAタイプ*3の小形パッケージ(外形サイズ:9mmX12mm)に、 0.22μmプロセスの8メガビットSRAMと、 0.2μmプロセスの64メガビットNOR型フラッシュメモリをスタック型に搭載しています。 これにより、携帯電話などの各種携帯情報端末の小形・薄形化を実現しています。

 また、8メガビットSRAMについては3月末より、 TSOP*4タイプのパッケージを採用した単体でも量産および販売を開始します。

 さらに、当社は4月より、4メガビット(または8メガビット)のSRAMと32メガビットNOR型フラッシュメモリの組み合わせによるスタック型MCPなどを商品化し、 今後MCPのラインナップの拡大を図っていきます。

*1フラッシュメモリとSRAMを混載するスタック型MCPは、当社と富士通株式会社、 NECが仕様を共通化し、米国の電子デバイス技術合同協議会(JEDEC)で標準化を推進中のパッケージです。
*2携帯電話用途においては、NOR型フラッシュメモリはおもにプログラム格納用などに使用されており、 SRAMについてはCPUの動作中に一時的にデータを格納するメモリとして使用されています。
*3Ball Grid Arrayの略。
*4Thin Small Out−line Packageの略。


新製品の主な概要
開発の背景と狙い
新製品の主な特長
新製品の主な仕様
添付資料
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