プレスリリース (2000.3.9) | ニュース

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スタック型マルチ・チップ・パッケージの新製品の発売について

2000年3月9日

業界で初めて８メガビットＳＲＡＭと６４メガビットＮＯＲ型フラッシュメモリを搭載

　当社は、携帯電話などの各種携帯情報機器の小形化を図ることができるスタック（積み重ね）型のマルチ・チップ・パッケージ（ＭＣＰ）^＊１の新製品として、業界で初めて６４メガビットのＮＯＲ型フラッシュメモリと８メガビットのＳＲＡＭを搭載した^＊２「ＴＨ５０ＶＳＦ３６８０ＡＡＳＢ」など２品種を商品化し、３月末よりサンプル出荷、４月より量産を開始します。

　新製品は、ＢＧＡタイプ^＊３の小形パッケージ（外形サイズ：９ｍｍ１２ｍｍ）に、０．２２μmプロセスの８メガビットＳＲＡＭと、０．２μｍプロセスの６４メガビットＮＯＲ型フラッシュメモリをスタック型に搭載しています。これにより、携帯電話などの各種携帯情報端末の小形・薄形化を実現しています。

　また、８メガビットＳＲＡＭについては３月末より、ＴＳＯＰ^＊４タイプのパッケージを採用した単体でも量産および販売を開始します。

　さらに、当社は４月より、４メガビット（または８メガビット）のＳＲＡＭと３２メガビットＮＯＲ型フラッシュメモリの組み合わせによるスタック型ＭＣＰなどを商品化し、今後ＭＣＰのラインナップの拡大を図っていきます。

＊１	フラッシュメモリとＳＲＡＭを混載するスタック型ＭＣＰは、当社と富士通株式会社、ＮＥＣが仕様を共通化し、米国の電子デバイス技術合同協議会（ＪＥＤＥＣ）で標準化を推進中のパッケージです。
＊２	携帯電話用途においては、ＮＯＲ型フラッシュメモリはおもにプログラム格納用などに使用されており、ＳＲＡＭについてはＣＰＵの動作中に一時的にデータを格納するメモリとして使用されています。
＊３	Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙの略。
＊４	Ｔｈｉｎ　Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔ－ｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅの略。

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