| 設備投資の目的 今回の投資は、多層配線工程専用の製造棟を建築することで、 携帯電話をはじめとする各種モバイル機器やデジタル家電用の高密度・高集積の最先端システムＬＳＩの生産供給力を確保することを狙いとするものです。 多層配線とは、半導体基板上の素子を金属（メタル）配線で複数層にわたって接続して回路を形成することです。 これにより、システムＬＳＩの集積度を上げるとともに、高速化、高性能化を図ることが可能となります。 システムＬＳＩの論理回路は複雑化・大容量化してきており、今後多層化へのニーズがより一層高まることが見込まれます。 当社は、２００２年度にはシステムＬＳＩ事業全体に占める最先端システムＬＳＩの比率を約４割にまで拡大していく予定です。
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