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NAND型フラッシュメモリの製造合弁会社の設立について

2000年5月10日

サンディスクコーポレーション
株式会社 東芝

 株式会社東芝と米国・サンディスクコーポレーション(本社:米国・カリフォルニア州サニーベール市、代表者:CEOエリ・ハラリ)は、 両社折半出資によるNAND型フラッシュメモリの製造合弁会社を設立し、2001年7月から東芝の子会社である米国・ドミニオンセミコンダクタ社で生産を開始します。

 新会社は、昨年10月7日に両社で交わされたNAND型フラッシュ事業に関する提携の基本合意書に基づいて設立するものです。 今後両社は、新会社を通じてドミニオン・セミコンダクタ社に総額約700億円の設備投資を行ない、 NAND型フラッシュメモリを生産します。製品は親会社である、東芝とサンディスクが半数ずつ引き取り、 SDメモリーカードやスマートメディア、その他のメモリーカード向けに幅広くNAND型フラッシュメモリを供給していきます。

 なお、新会社の設立にあたっては、米国現地時間の5月9日午前10時よりバージニア州知事を迎えてマナサスシティホールで現地記者会見を行ないました。

 さらに、今後両社は、東芝のもつ微細化技術 (0.16μm、 0.13μm)や埋め込み素子分離技術 (Shallow Trench Isolation技術)などの製造技術やサンディスク社のもつ多値化技術による次世代の大容量フラッシュメモリ (512メガビット、1ギガビット、2ギガビット)及びSDメモリーカード用コントローラの共同開発を進めていきます。

新会社の概要

社  名FlashVision LLC
本  社米国バージニア州マナサス市
(東芝 ドミニオン・セミコンダクタ社内)
資本金3億ドル
出資比率東芝50%、サンディスク社50%
代表者社長兼CEO 室町正志(むろまち・まさし)
(現 東芝ドミニオン・セミコンダクタLLC 副社長)
副社長 サンジェイ メロートラ
(現 サンディスク・コーポレーション 副社長)


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