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ショットキバリアダイオードの新製品の発売について

2000年5月30日

新開発M−FLATパッケージを採用し、小形・薄形化を実現

 当社は、ディスクリート製品のショットキバリアダイオードの新製品として、 パッケージの高さを当社従来比*1の約半分(0.98mm)へと薄形化を図った新開発のM−FLAT*2パッケージを採用した「CMS01」など11品種を商品化し、 6月1日よりサンプル出荷、7月より順次量産を開始します。

 新製品は、M−FLATパッケージの採用により機器の小形・薄形化に対応するとともに、 パッケージ内部のフレーム構造を最適化することで電流の大容量化(最大5アンペア)を実現し、 消費電力の低減を図ることができます。

 今後当社は、新開発のM−FLATパッケージを用いて、 小形・薄形化を図った高速高効率ダイオードやパワーツェナーダイオードなどの整流素子群の商品化を図り、 ディスクリート事業におけるダイオード製品のラインナップ強化を図っていきます。

*1当社従来のI−FLATパッケージ品(電流容量1〜2アンペア、 端子を含んだ外形サイズ 縦2.4X横4.7X高さ1.9mm)との比較。
*2M−FLAT・I−FLATは東芝の商標です。


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